[发明专利]一种提高电抗器各包封线圈生热散热能力的设计方法有效
| 申请号： | 201910611349.1 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN110414080B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 袁发庭;唐波;丁璨;黄力;陈彬 | 申请（专利权）人： | 三峡大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F113/08;G06F119/08 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 吴思高 |
| 地址： | 443002 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种提高电抗器各包封线圈生热散热能力的设计方法，获得电抗器的初始设计参数，计算电抗器的互感矩阵，结合流过电抗器的总电流获得各包封线圈的电流。采用解析法获得包封中每匝线圈的损耗，计算电抗器各包封线圈的总损耗。搭建电抗器的模型，将计算得到的各包封线圈的总损耗，作为电抗器的模型中的热源条件，通过流场‑温度场耦合，获得电抗器的温度场仿真结果。根据温度场仿真结果，提取不同路径下的温度、流场及包封壁面热流密度，结合温升计算方法，形成最内、最外包封与内部包封间的热负荷分配系数；获得电抗器的优化设计结果。本发明设计方法借助于电抗器的流场‑温度场耦合仿真技术，实现电抗器各包封温升分布基本相同，提高金属导体利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电抗 器各包封 线圈 生热 散热 能力 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高电抗器各包封线圈生热散热能力的设计方法，其特征在于包括以下步骤：步骤1：获得电抗器的初始设计参数，根据电抗器的初始设计参数，计算电抗器的互感矩阵，结合流过电抗器的总电流，从而获得各包封线圈的电流；步骤2：根据电抗器各包封线圈的电流，采用解析法计算包封线圈周围的磁场分布，进而获得包封中每匝线圈的损耗；在此基础上，通过叠加原理，计算电抗器各包封线圈的总损耗；步骤3：基于电抗器的初始设计参数，通过仿真软件搭建电抗器的模型，将计算得到的各包封线圈的总损耗，作为电抗器模型中的热源条件，通过流场‑温度场耦合，获得电抗器的温度场仿真结果；步骤4：根据电抗器的温度场仿真结果，提取不同路径下的温度、流场及包封壁面热流密度，结合电抗器的温升计算方法，形成最内、最外包封与内部包封间的热负荷分配系数；结合编程软件形成等高、不等热流的设计方法，获得电抗器的优化设计结果。
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