[发明专利]一种半导体器件叠置封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201910611440.3 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN110459511A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 戴世元 | 申请（专利权）人： | 南通沃特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60;H01L25/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件叠置封装结构及其封装方法，其利用散热金属片来控制第一焊球的纵宽比，利用壳体的环形延伸部来控制第二焊球的纵宽比，并且利用壳体和顶盖实现三个路径进行散热，能够有效的防止封装体的温度过高，并且可以利用壳体进行树脂的填充密封。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 焊球 叠置封装结构 半导体器件 环形延伸部 散热金属片 填充密封 温度过高 顶盖 封装体 散热 树脂 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件叠置封装结构，包括：/n封装基板；/n壳体，固定于所述封装基板上，且围成一空腔；/n半导体芯片堆叠，容置于空腔内，具有相对的顶面和底面；/n顶盖，固定于所述壳体上，且通过导热胶层与所述半导体芯片堆叠热耦合；/n其特征在于，所述半导体芯片堆叠包括多个半导体芯片，所述多个半导体芯片的每两个芯片之间设置有散热金属片，所述散热金属片从所述半导体芯片堆叠的边缘伸出，并插入至所述壳体的侧壁凹槽内。/n
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