[发明专利]一种Mini LED板的制作方法及Mini LED板

摘要

本发明公开了一种Mini LED板的制作方法及Mini LED板，包括以下步骤：步骤S1，在PI基材上均匀的溅射一层厚度为0.1um‑0.2um的Ag粒子,获得银膜结构；步骤S2，将银膜结构按照FPC板轮廓尺寸进行开料裁切；步骤S3，将裁切后的银膜结构按照10PNL/叠叠板，采用冷冲板、银膜结构以及纸垫板的叠构打包，对整体进行钻孔；步骤S4，根据预设轮廓位置，将FPC板放入自动冲孔机上冲出T孔；步骤S5，将银膜结构与FPC板采用T孔套PIN钉对位的方式连接贴合；步骤S6，将贴好银膜结构的FPC板采用大台面压机通过热压的方式将银膜结构与FPC板粘结在一起，获得压合结构；步骤S7，将压合好的FPC板放入烤箱中烘烤处理；步骤S8，采用反射率测试仪确认FPC板的反射率；步骤S9，完成Mini LED板的制作。

主权项

1.一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，在PI基材上均匀的溅射一层厚度为0.1um‑0.2um的Ag粒子，获得银膜结构；所述银膜结构包括PPS保护膜，PI膜与Ag粒子膜，非导电热固胶，以及离型膜；步骤S2，将所述银膜结构按照FPC板轮廓尺寸进行开料裁切；步骤S3，将裁切后的所述银膜结构按照10PNL/叠叠板，采用冷冲板、银膜结构以及纸垫板的顺序叠构打包，对整体进行钻孔；步骤S4，根据预设轮廓位置，将FPC板放入自动冲孔机上冲出T孔；步骤S5，将所述银膜结构与FPC板采用T孔套PIN钉对位的方式连接贴合，在贴合前将所述银膜结构上覆盖的离型膜去除，所述银膜结构的非导电热固胶面与FPC板外层线路光源面接触，通过假贴机将所述银膜结构与FPC板进行贴合；步骤S6，将贴好所述银膜结构的FPC板采用大台面压机，通过热压的方式将银膜结构与FPC板粘结在一起，获得压合结构；所述压合结构依次为矽铝箔、TPX离型膜、FPC板、TPX离型膜、细玻纤布、粗玻纤布、烧付铁板；步骤S7，将压合好的所述FPC板放入烤箱中进行烘烤处理，使非导电热固胶进一步熟化，防止后制程出现分层和偏位；步骤S8，所述FPC板组装器件，采用反射率测试仪确认所述FPC板的反射率；步骤S9，完成Mini LED板的制作。