[发明专利]一种喷墨打印式RFID标签天线在审
申请号: | 201910611758.1 | 申请日: | 2019-07-08 |
公开(公告)号: | CN110401030A | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 李泽豪;李庆芬 | 申请(专利权)人: | 江苏携尔泰智能设备科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/22;G06K19/077 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李枝玲 |
地址: | 225100 江苏省扬州市邗*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种喷墨打印式RFID标签天线,包括天线辐射单元、标签天线芯片和柔性基底,所述天线辐射单元附着于柔性基底上,标签天线芯片和柔性基底的引脚电性连接,标签天线芯片和柔性基底的引脚贴合后,通过固化涂抹的导电银浆进行固定,所述天线辐射单元通过喷墨打印的方式附着于柔性基底上,与柔性基底相对的天线辐射单元另一侧面上还设置有金属镀层,柔性基底的材料可为聚对苯二甲酸乙二醇酯,金属镀层可为铜镀层。该喷墨打印式RFID标签天线,通过固化涂抹的导电银浆进行天线辐射单元和标签天线芯片的固定,避免直接焊接造成的损坏,金属镀层可以起到防腐、耐磨等作用,相比传统天线,具有更低的成本以及不易被撕除的优点。 | ||
搜索关键词: | 柔性基底 天线辐射单元 标签天线 喷墨打印 金属镀层 芯片 导电银浆 引脚 附着 涂抹 固化 聚对苯二甲酸乙二醇酯 传统天线 电性连接 直接焊接 铜镀层 耐磨 撕除 贴合 防腐 | ||
【主权项】:
1.一种喷墨打印式RFID标签天线,包括天线辐射单元(1)、标签天线芯片(2)和柔性基底(3),其特征在于:所述天线辐射单元(1)附着于柔性基底(3)上,标签天线芯片(2)和柔性基底(3)的引脚电性连接。
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