[发明专利]一种底部填充胶组合物有效
| 申请号： | 201910611768.5 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN110358483B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 张少波 | 申请（专利权）人： | 深圳泰研半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种底部填充胶组合物，包括有如下重量百分比的组分：填料30～65％、环氧树脂15～55％、固化剂7～20％、硅烷偶联剂0.1～2.0％、助剂1.5～45％，所述填料为无机填料，所述填料包括有二氧化硅球形颗粒，所述助剂包括有促进剂、稀释剂、增塑剂、消泡剂、分散剂、颜料中的任意一种或任意组合。通过上述配方及其组分含量的配合，能够使该底部填充胶组合物具有低粘度、低热膨胀系数、高导热性和高抗弯强度的性能，能够克服在热循环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问题，并且具有长期使用性、好的黏接性以及优异的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底部 填充 组合 | ||
【主权项】：
1.一种底部填充胶组合物，其特征在于包括有如下重量百分比的组分：填料30～65％、环氧树脂15～55％、固化剂7～20％、硅烷偶联剂0.1～2.0％、助剂1.5～45％，所述填料为无机填料，所述填料包括有二氧化硅球形颗粒，所述助剂包括有促进剂、稀释剂、增塑剂、消泡剂、分散剂、颜料中的任意一种或任意组合。
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