[发明专利]一种低温快速固化的RFID电子浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910613058.6 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110364285B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 肖新明;杨华荣;李杰;严红革;李蓉;朱彪;陈吉华 | 申请（专利权）人： | 湖南省国银新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;G06K19/02 |
| 代理公司： | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 | 代理人： | 邱轶 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种低温快速固化的RFID电子浆料及其制备方法，该电子浆料包括如下重量比的各组分：35～45％的片状银粉、3～5％的镍粉、7～10％的高分子树脂和40～50％的有机溶剂；该制备方法包括按重量比称取原料、制备有机载体、对片状银粉和镍粉原料进行热处理、制备混合浆料和对混合浆料进行轧制，最终制备得到低温快速固化的RFID电子浆料。本发明提供的电子浆料固化温度低、固化时间短，能够避免使铜版纸翘曲，以及电子浆料中银含量降低；本发明提供的制备方法工艺简单，成本明显降低，制备得到的浆料具备低温快速固化性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 快速 固化 rfid 电子 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低温快速固化的RFID电子浆料，其特征在于，所述电子浆料包括如下重量比的各组分：35～45％的片状银粉、3～5％的镍粉、7～10％的高分子树脂和40～50％的有机溶剂。
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