[发明专利]硅片分选机在审
| 申请号： | 201910613116.5 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110379736A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李文;李昶;徐飞 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人： | 路兆强;吕姗姗 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片分选机，属于太阳能电池片技术领域。所述硅片分选机包括输送部、上料部以及检测部，其中：所述上料部，用于向所述输送部上提供硅片；所述输送部，用于将所述硅片输送至所述检测部的各个检测工位进行检测；所述检测部，用于对所述硅片进行脏污检测、厚度检测、隐裂检测、外形尺寸检测、P/N型检测、侧边缺陷检测中至少两种；本发明解决了相关技术中硅片分选机通常只能完成单项检测导致生产效率低的问题，达到了提高太阳能硅片的生产效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 检测 分选机 生产效率 上料 太阳能电池片 外形尺寸检测 太阳能硅片 单项检测 硅片输送 厚度检测 缺陷检测 隐裂检测 侧边 工位 脏污 | ||
【主权项】：
1.一种硅片分选机，其特征在于，所述硅片分选机包括输送部、上料部以及检测部，其中：所述上料部，用于向所述输送部上提供硅片；所述输送部，用于将所述硅片输送至所述检测部的各个检测工位进行检测；所述检测部，用于对所述硅片进行脏污检测、厚度检测、隐裂检测、外形尺寸检测、P/N型检测、侧边缺陷检测中至少两种。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
