[发明专利]一种低硅消泡剂有效
申请号: | 201910613477.X | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN110280051B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 杨红;罗琳;王蕊;刘晓芳;杨军 | 申请(专利权)人: | 四川省蜀爱新材料有限公司 |
主分类号: | B01D19/04 | 分类号: | B01D19/04 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 袁燕清 |
地址: | 637900 四川省南充市嘉*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种低硅消泡剂,本发明涉及化工领域,本申请中针对目前PCB显影和去膜工序段的消泡情况,提供一种低硅消泡剂用于该工序段的消泡,本申请提供的一种低硅消泡剂包括:所述的消泡剂包括有质量分数为15‑25%的活性成分、质量分数为10‑15%乳化成分、质量分数为1‑5%的助剂、质量分数为3‑5%的载体、质量分数为0.5‑3%剥离成分和余量的去离子水,所述的活性成分为乙烯基硅油和聚三氟丙基甲基硅氧烷充分搅拌加热85‑100℃,搅拌,20‑60分钟所得。 | ||
搜索关键词: | 一种 低硅消泡剂 | ||
【主权项】:
1.一种低硅消泡剂,其特征在于,所述的消泡剂包括有质量分数为15‑25%的活性成分、质量分数为10‑15%乳化成分、质量分数为1‑5%的助剂、质量分数为3‑5%的载体、质量分数为0.5‑3%剥离成分和余量的去离子水,所述的活性成分为乙烯基硅油和聚三氟丙基甲基硅氧烷充分搅拌加热85‑100℃,搅拌,20‑60分钟所得。
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