[发明专利]可回收利用的电催化电极、制备和回收方法在审

专利信息
申请号: 201910613503.9 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN110318067A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 李俊华;王驰中;王荣;彭悦;陈建军 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C25B11/00 分类号: C25B11/00;C25B11/04;G01N27/30;G01N27/36;G01N27/48;H01M4/86;H01M4/88
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种可回收利用的电催化电极、制备和回收方法,所述电极包括:导电性基底,导线,以及在所述基底至少部分表面上形成的电催化剂层;其中,所述导电性基底与导线通过导电性粘接剂连接,所述电极通过树脂或树脂组合物进行封装,所述封装将导电性基底、导电性基底与导线连接点进行包封并仅仅使得所述导电性基底表面上的电催化剂层暴露于环境,所述树脂或树脂组合物包括热熔性胶粘组分。
搜索关键词: 导电性 基底 电催化电极 电催化剂层 树脂组合物 电极 可回收 树脂 制备 封装 导电性粘接剂 导线连接 基底表面 热熔性胶 回收 包封 暴露
【主权项】:
1.一种可回收利用的电催化电极,其特征在于,所述电极包括:导电性基底,导线,以及在所述基底至少部分表面上形成的电催化剂层;其中,所述导电性基底与导线通过导电性粘接剂连接,所述电极通过树脂或树脂组合物进行封装,所述封装将导电性基底、导电性基底与导线的连接点进行包封并仅仅使得所述导电性基底表面上的电催化剂层暴露于环境,所述树脂或树脂组合物包括热熔性胶粘组分。
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