[发明专利]一种电路板盲槽制作方法有效
| 申请号： | 201910613507.7 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110351965B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 许龙龙;罗畅;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板盲槽制作方法，包括以下步骤：S1，制作第一子板盲槽底部的金属孔；S2，对所述金属孔进行塞孔；S3，制作所述第一子板的内层线路；S4，制作第二子板的内层线路；S5，在所述第二子板上做控深铣；S6，压合所述第一子板和所述第二子板形成母板；S7，对所述第二子板化学沉铜，然后控深铣方式进行盲槽开盖。本发明通过对所述金属孔进行塞孔，并在化学沉铜后，以控深铣方式进行盲槽开盖，不需要贴干膜保护盲槽以外的区域，另外避免了减铜过程中造成盲槽底部线路和盲槽中的金属孔铜厚降低的问题。本发明作为一种电路板盲槽制作方法，广泛适用于电路板制造技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板盲槽制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，制作第一子板盲槽底部的金属孔；S2，对所述金属孔进行塞孔；S3，制作所述第一子板的内层线路；S4，制作第二子板的内层线路；S5，在所述第二子板上做控深铣；S6，压合所述第一子板和所述第二子板形成母板；S7，对所述第二子板化学沉铜，然后控深铣方式进行盲槽开盖。
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