[发明专利]一种倒装LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201910614375.X | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110379902A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 仇美懿;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/46;H01L33/38;H01L33/42;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装LED芯片，其包括：倒装LED芯片本体，所述倒装LED芯片本体表面设有第一钝化层；和设于所述第一钝化层上的第一共晶层和第二共晶层；所述第一共晶层和第二共晶层通过设于所述第一钝化层的孔洞与所述倒装LED芯片本体形成电连接；所述第一共晶层的高度和所述第二共晶层的高度相同，面积相等；所述第一钝化层靠近第二共晶层处设有至少一条沟槽。本发明在倒装LED芯片表面的钝化层上设置了沟槽，防止焊接过程中熔化的助焊剂横向扩张；有效防止了电极接通，防止LED芯片漏电失效。同时，这种沟槽也可在后期清理过程中帮助助焊剂快速排出，提升芯片的高温可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 共晶层 倒装LED芯片 钝化层 助焊剂 孔洞 熔化 高温可靠性 漏电 焊接过程 横向扩张 面积相等 电连接 电极 排出 制备 接通 芯片 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括：倒装LED芯片本体，所述倒装LED芯片本体表面设有第一钝化层；和设于所述第一钝化层上的第一共晶层和第二共晶层；所述第一共晶层和第二共晶层通过设于所述第一钝化层的孔洞与所述倒装LED芯片本体连接；所述第一共晶层的高度和所述第二共晶层的高度相同，面积相等；所述第一钝化层靠近第二共晶层处设有至少一条沟槽。
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