[发明专利]一种金属件微细结构磨料射流电化学加工系统与方法在审

专利信息
申请号: 201910614385.3 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN110340472A 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 熊良才 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B23H5/08 分类号: B23H5/08;B23H11/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于电化学加工领域,并具体公开了一种金属件微细结构磨料射流电化学加工系统与方法。所述系统包括机架、三维数控机床、喷射磨料装置、电解液供给装置,所述机架用于固定所述三维数控机床;所述三维数控机床用于固定金属件和所述喷射磨料装置,所述喷射磨料装置包括喷头单元、管状电极以及可编程脉冲电源。所述方法包括:调整金属件和喷射磨料装置之间的相对位置,对金属件表面涂层进行微细结构磨料射流加工后,开启可编程脉冲电源,对除去表面涂层的金属件进行微细结构磨料电解加工。本发明组合了磨料射流和磨料电解工艺的优点,只需一次对刀,在时间上分段进行微细结构射流加工和微细结构磨料电解加工,具有工作效率高、精度高等特点。
搜索关键词: 微细结构 磨料射流 磨料装置 金属件 磨料 喷射 电化学加工 三维数控 机床 可编程脉冲 电解加工 电源 电解液供给装置 工作效率高 固定金属件 金属件表面 表面涂层 电解工艺 管状电极 喷头单元 射流加工 分段 加工
【主权项】:
1.一种金属件微细结构磨料射流电化学加工系统,其特征在于,包括机架、三维数控机床、喷射磨料装置、电解液供给装置,其中,所述机架用于固定所述三维数控机床;所述三维数控机床用于固定金属件和所述喷射磨料装置,并根据运动路径进行运动,以实时调整金属件和所述喷射磨料装置之间的相对位置;所述喷射磨料装置包括喷头单元(12)、管状电极(13)以及可编程脉冲电源(9),所述喷头单元(12)固定设于所述三维数控机床上,所述管状电极(13)一端与所述喷头单元(12)固定连接,另一端用于加工金属件,所述可编程脉冲电源(9)的负极与所述喷头单元(12)连接,正极与金属件连接;所述电解液供给装置包括磨料电解液存储箱(7)和磨料电解液输出控制单元,所述磨料电解液存储箱(7)通过管道与所述喷头单元(12)连接,所述磨料电解液输出控制单元设于所述管道上,用于根据需要将放置于所述磨料电解液存储箱(7)中的电解液输送至所述喷头单元(12);工作时,所述磨料电解液输出控制单元将放置于所述磨料电解液存储箱(7)中的电解液输送至所述喷头单元(12),电解液经过所述管状电极(13)导流和加速后喷射至金属件上,完成金属件表面涂层的微细结构射流加工,然后开启所述可编程脉冲电源(9),对除去表面涂层的金属件进行微细结构磨料电解加工。
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