[发明专利]一种高频低介电常数低温共烧陶瓷材料以及制备方法有效
| 申请号： | 201910615290.3 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110256060B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 袁烨;童建喜;胡元云;刘强 | 申请（专利权）人： | 嘉兴佳利电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/48;C04B35/622;C04B35/626;C03C3/091;C03C3/089 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 徐金杰 |
| 地址： | 314003 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高频低介电常数低温共烧陶瓷材料及其制备方法。一种高频低介电常数低温共烧陶瓷材料，由以下重量百分比的原料组成：10％‑30％的第一相玻璃、5％‑20％的第二相玻璃和50％‑75％的陶瓷材料，且第一相玻璃、第二相玻璃和陶瓷材料三者的和为100％；该方法包括制备玻璃原粉、制备低介电常数低温共烧陶瓷材料、通过流延制备生瓷膜片以及陶瓷基板制作工序。此低温共烧陶瓷材料可以实现低温烧结(840‑900℃)，在10GHz频率下测得的介电常数为4.0‑6.5，介电损耗小于0.2％，热膨胀系数为5.0‑6.0ppm/℃(25‑300℃)，抗弯强度大于160MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 介电常数 低温 陶瓷材料 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频低介电常数低温共烧陶瓷材料，其特征在于，由以下重量百分比的原料组成：10％‑30％的第一相玻璃、5％‑20％的第二相玻璃和50％‑75％的陶瓷材料，且第一相玻璃、第二相玻璃和陶瓷材料三者的和为100％。
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