[发明专利]一种用于智能电柜的阵列式三维温度场探测系统在审
| 申请号： | 201910615757.4 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110487423A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 朱清;王纪章 | 申请（专利权）人： | 朱清 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10 |
| 代理公司： | 32358 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈雅洁<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 212003 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于智能电柜的阵列式三维温度场探测系统，其特征在于：包括设置在电柜内部的红外温度场探测阵列；所述红外温度场探测阵列包括集成电路PCB板、红外温度探测芯片、供电模块、数据处理模块、数据传输模块、拼接接口；在电柜内部不同位置部署红外温度探测芯片以实现电柜内部三维温度场探测，尤其是针对大型配电柜、电子方舱和数据机柜多层结构的内部温度探测，以实现电柜内部发热元件的准确探测和定位，根据与设定阈值的对比实时生成报警信息，并通过三维温度场分布对智能电柜内的异常发热体进行位置定位，从而有效保证电柜内部的温度维持在正常范围，提高使用寿命和使用安全。 | ||
| 搜索关键词： | 电柜 三维温度场 温度探测芯片 探测阵列 温度场 探测 集成电路PCB板 内部发热元件 数据处理模块 数据传输模块 大型配电柜 报警信息 电子方舱 多层结构 供电模块 实时生成 使用寿命 数据机柜 探测系统 位置定位 温度探测 温度维持 异常发热 智能 阵列式 拼接 部署 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于智能电柜的阵列式三维温度场探测系统，其特征在于：包括设置在电柜内部的红外温度场探测阵列（1）；/n所述红外温度场探测阵列（1）包括集成电路PCB板（1-1）、红外温度探测芯片（1-2）、供电模块（1-3）、数据处理模块（1-4）、数据传输模块（1-5）、拼接接口（1-6）；/n每个集成电路PCB板（1-1）的中部均匀设置有若干个红外温度探测芯片（1-2）；/n在红外温度探测芯片（1-2）的一侧设置有供电模块（1-3）、数据处理模块（1-4）、及数据传输模块（1-5），所述集成电路PCB板（1-1）分别与供电模块（1-3）、数据处理模块（1-4）、及数据传输模块（1-5）连接以实现红外温度探测芯片（1-2）的供电、数据处理及传输；/n在红外温度探测芯片（1-2）的另一侧设置有拼接接口（1-6）以实现多块集成电路PCB板（1-1）之间的快速拼接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朱清，未经朱清许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910615757.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种联网型手持热红外探测器
- 下一篇：用于石墨烯近红外探测器的积分电路
