[发明专利]一种应用于奶牛电子设备的灌封方法

摘要

本发明涉及一种应用于奶牛电子设备的灌封方法，包括以下步骤：第一步：软胶的制备：将黑色流体状的灌封硅胶和白色流体状的硅胶固化剂两种组分按照1:1的质量比放入容器内进行充分混合，利用搅拌机顺时针充分搅拌10～15分钟，待两种组分充分混合后，在室温下静置30分钟，形成混合的流体状软胶等。本发明的优点是：能达到有效的防水、防尘的效果，通过该工艺灌封的电子器件，能够极大的降低对电子设备无线信号的干扰，同时能够最大程度的降低胶体对电子器件的腐蚀损坏程度，以及外界酸碱液体对设备的腐蚀程度，极大程度的起到绝缘、密封、减震、抗大气老化的作用。

主权项

1.一种应用于奶牛电子设备的灌封方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步：软胶的制备：将黑色流体状的灌封硅胶和白色流体状的硅胶固化剂两种组分按照1:1的质量比放入容器内进行充分混合，利用搅拌机顺时针充分搅拌10～15分钟，待两种组分充分混合后，在室温下静置30分钟，形成混合的流体状软胶；第二步：将流体状软胶中加入软胶质量1.5％的软胶催化剂，利用搅拌机顺时针充分搅拌5～10分钟，在室温下静置10分钟；第三步：将待封装的部件放入电子产品壳体内，使壳体内基材表面保持清洁干燥，并将混合流体软胶灌封至壳体内，使电路板完全浸入软胶内，并放入温度25℃，湿度30％的温箱中静置凝固1.5～3小时，直至软胶完全凝固；第四步：将黑色流体状的双组分室温固化灌封环氧胶和褐色流体状的环氧胶固化剂按照5:1质量比进行充分混合，利用搅拌机顺时针充分搅拌10～15分钟，待两种组分充分混合后在室温下静置20分钟，形成流体状硬胶；第五步：将混合后的流体状硬胶加入硬胶质量1％的硬胶催化剂进行充分混合，用搅拌机顺时针充分搅拌5分钟，放入温度40℃，湿度20％的温箱中10分钟；第六步：将凝固软胶的壳体用超声波震荡10分钟；然后，将硬胶与软胶的重量比按照1:10的硬胶灌封至壳体内，将软胶的凝固面完全覆盖，壳体的开口面为硬胶覆盖面，之后放入温度80℃，湿度20％的温箱中2小时，直至硬胶完全凝固；第七步：取出壳体，通过雾冷却法对壳体进行降温处理，冷却至室温，并对喷雾的水进行过滤；第八步：用风干机将冷却后的壳体进行吹风干燥，并用紫外线照射30～45分钟。最终制备成壳体的开口面是覆盖硬胶的硬胶面的电子设备。