[发明专利]一种电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201910617513.X | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110536551B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;郭紫莹;刘志华;姚俊雄 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10;H05K1/11;B29C64/118;B29C64/135;B29C64/264;B29C64/386;B33Y10/00;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 卢浩;陈旭燕 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电路板的制备方法，包括以下步骤：（1）使用3D画图软件获得带有空腔的绝缘部分结构，所述空腔的结构与电路布线结构相同；（2）利用3D打印技术打印所述绝缘部分结构；（3）利用导电油墨对所述绝缘部分结构进行涂履处理；（4）将导电油墨固化在空腔结构中，该制备方法不仅操作技术难度小，设备更加简单和价格低廉，同时还能避免绝缘层和导电层在逐层打印时因热膨胀系数等材料性能差异出现的弯曲、连接不牢或烧焦的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/n（1）使用3D画图软件获得带有空腔的绝缘部分结构，所述空腔的结构与电路布线结构相同；/n（2）利用3D打印技术打印所述绝缘部分结构；/n（3）利用导电油墨对所述绝缘部分结构进行涂履处理；/n（4）将导电油墨固化在空腔结构中。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910617513.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PCB卡组件和电子设备
- 下一篇：一种新型柔性电路板压合机
