[发明专利]一种集成声子晶体矩阵的微机电谐振器及其加工方法有效
| 申请号： | 201910618049.6 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110311642B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 鲍景富;周鑫;鲍飞鸿;陈英兰;张鹏宇;谢荣华 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H03H3/007 | 分类号： | H03H3/007;H03H9/02;H03H9/24 |
| 代理公司： | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人： | 刘方正 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成声子晶体矩阵的微机电谐振器及其加工方法，所述微机电谐振器包括支撑台、位于支撑台上面的外接输入电极、外接输出电极、外接地电极、支撑梁、谐振体以及声子晶体矩阵；外接输入电极和外接输出电极对称放置在支撑台顶端的两侧，且其两侧均对称设置有外接地电极；谐振体通过两根支撑梁的固定悬浮在支撑台顶端的中心处，其两侧对称的放置有声子晶体矩阵，且其上面的叉指电极通过对应的金属导线与外接输入电极和外接输出电极电性连接；声子晶体矩阵具有3×12个晶胞和频率范围从127MHz到216MHz的完全带隙。本发明解决了现有微机电谐振器在实际应用中存在的锚点损耗较大、品质因数较低以及稳定性低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 晶体 矩阵 微机 谐振器 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成声子晶体矩阵的微机电谐振器，其特征在于，包括支撑台(1)、位于支撑台(1)上的外接输入电极(2)、外接输出电极(3)、外接地电极(4)、支撑梁(5)、谐振体(6)以及声子晶体矩阵(7)；所述外接输入电极(2)和外接输出电极(3)对称放置在支撑台(1)顶端的两侧，且外接输入电极(2)和外接输出电极(3)的两侧均对称设置有外接地电极(4)；所述谐振体(6)通过两根支撑梁(5)固定悬浮在支撑台(1)顶端的中心处，其两侧对称放置有声子晶体矩阵(7)，所述谐振体(6)上面的叉指电极通过对应的金属导线分别与外接输入电极(2)和外接输出电极(3)电性连接；每个所述声子晶体矩阵(7)均具有3×12个晶胞，其对称放置在谐振体(6)的两侧。
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