[发明专利]一种高K/金属栅结构的半浮栅晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910618157.3 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN110416084A 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 张卫;王晨;田梓良;何振宇;顾正豪;李涵;甘露荣;陈琳;孙清清 申请(专利权)人: 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/788;H01L29/423;H01L29/51
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于集成电路制造技术领域,具体为一种高K/金属栅结构的半浮栅晶体管及其制备方法。本发明制备方法包括:在P型衬底的上部形成N型轻掺杂区;在轻掺杂区中刻蚀形成U型槽;在衬底表面以及U型槽表面形成栅氧化层;刻蚀所述栅氧化层;沉积栅极多晶硅层,对栅极多晶硅层进行P型离子注入并退火激活;刻蚀栅极多晶硅层;形成高K介质层;在高K介质层上沉积金属栅;定义源区和漏区的位置,对金属栅、高K介质层、栅极多晶硅层以及栅氧化层分别进行刻蚀;生长栅极侧墙;对源区、漏区进行自对准N型离子注入,并退火激活。本发明的采用高K/金属栅结构,减小了栅介质层的量子隧穿效应,改善了半浮栅晶体管的栅极漏电及其引起的功耗。
搜索关键词: 栅极多晶硅层 浮栅晶体管 金属栅结构 高K介质层 栅氧化层 刻蚀 制备 退火 漏区 源区 集成电路制造技术 激活 量子隧穿效应 漏电 表面形成 沉积金属 衬底表面 多晶硅层 刻蚀栅极 轻掺杂区 栅极侧墙 栅介质层 金属栅 自对准 衬底 功耗 减小 沉积 生长
【主权项】:
1.一种高K/金属栅结构的半浮栅晶体管制备方法,其特征在于,具体步骤为:在P型衬底的上部形成N型轻掺杂区;在所述轻掺杂区中刻蚀形成U型槽;在所述衬底表面以及所述U型槽表面形成栅氧化层;刻蚀所述栅氧化层,以露出部分衬底;沉积栅极多晶硅层,进行P型离子注入并退火激活;刻蚀所述栅极多晶硅层,使其覆盖所述栅氧化层并露出部分衬底;形成高K介质层;在所述高K介质层上沉积金属栅;定义源区和漏区的位置,对所述金属栅、所述高K介质层、栅极多晶硅层以及栅氧化层分别进行刻蚀;生长栅极侧墙;以及对源区、漏区进行自对准N型离子注入,并退火激活。
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