[发明专利]一种高K/金属栅结构的半浮栅晶体管及其制备方法在审
申请号: | 201910618157.3 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN110416084A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 张卫;王晨;田梓良;何振宇;顾正豪;李涵;甘露荣;陈琳;孙清清 | 申请(专利权)人: | 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/788;H01L29/423;H01L29/51 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;陆尤 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于集成电路制造技术领域,具体为一种高K/金属栅结构的半浮栅晶体管及其制备方法。本发明制备方法包括:在P型衬底的上部形成N型轻掺杂区;在轻掺杂区中刻蚀形成U型槽;在衬底表面以及U型槽表面形成栅氧化层;刻蚀所述栅氧化层;沉积栅极多晶硅层,对栅极多晶硅层进行P型离子注入并退火激活;刻蚀栅极多晶硅层;形成高K介质层;在高K介质层上沉积金属栅;定义源区和漏区的位置,对金属栅、高K介质层、栅极多晶硅层以及栅氧化层分别进行刻蚀;生长栅极侧墙;对源区、漏区进行自对准N型离子注入,并退火激活。本发明的采用高K/金属栅结构,减小了栅介质层的量子隧穿效应,改善了半浮栅晶体管的栅极漏电及其引起的功耗。 | ||
搜索关键词: | 栅极多晶硅层 浮栅晶体管 金属栅结构 高K介质层 栅氧化层 刻蚀 制备 退火 漏区 源区 集成电路制造技术 激活 量子隧穿效应 漏电 表面形成 沉积金属 衬底表面 多晶硅层 刻蚀栅极 轻掺杂区 栅极侧墙 栅介质层 金属栅 自对准 衬底 功耗 减小 沉积 生长 | ||
【主权项】:
1.一种高K/金属栅结构的半浮栅晶体管制备方法,其特征在于,具体步骤为:在P型衬底的上部形成N型轻掺杂区;在所述轻掺杂区中刻蚀形成U型槽;在所述衬底表面以及所述U型槽表面形成栅氧化层;刻蚀所述栅氧化层,以露出部分衬底;沉积栅极多晶硅层,进行P型离子注入并退火激活;刻蚀所述栅极多晶硅层,使其覆盖所述栅氧化层并露出部分衬底;形成高K介质层;在所述高K介质层上沉积金属栅;定义源区和漏区的位置,对所述金属栅、所述高K介质层、栅极多晶硅层以及栅氧化层分别进行刻蚀;生长栅极侧墙;以及对源区、漏区进行自对准N型离子注入,并退火激活。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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