[发明专利]焊接物件托架模块在审
| 申请号： | 201910618279.2 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112207386A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 冯莹 | 申请（专利权）人： | 名硕电脑（苏州）有限公司;和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 215011 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种焊接物件托架模块，安装于焊枪上，用于辅助焊接一焊接物件。焊接物件托架模块包含夹持部、连接部以及托架。夹持部可拆地设置于焊枪上。连接部具有第一端及第二端，且第一端连接夹持部。托架连接于连接部的第二端，并具有固定支架、可调支架及连接两者的支撑柱。固定支架具有固定内径，可调支架的内径为可调整，可调支架与固定支架共同夹持焊接物件，使得焊接物件与焊料熔接时，操作者的双手可免于直接接近焊枪的烙铁头及焊料，进而方便焊接的执行。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 物件 托架 模块 | ||
【主权项】：
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