[发明专利]一种CMOS芯片柔性支撑结构在审
| 申请号： | 201910618369.1 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110349923A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 王晓宇;徐抒岩;董吉洪;王克军;薛闯;姜萍 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/00 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 吴乃壮 |
| 地址： | 130033 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种CMOS芯片柔性支撑结构，包括柔节，所述柔节包括支撑框与柔性臂，所述多个柔性臂均布在所述支撑框外侧，每个柔性臂上设有径向分布折弯形成的S型柔槽。芯片在制冷工作时受温度变化影响会产生变形，S型柔槽能够吸收芯片的变形，减小柔性支撑结构对芯片的拉力，能够有效地降低芯片表面面形PV值的变化，使芯片性能更优。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性支撑结构 柔性臂 芯片 支撑框 变形 温度变化影响 径向分布 芯片表面 有效地 减小 均布 面形 折弯 制冷 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种CMOS芯片柔性支撑结构，其特征在于，包括柔节(4)，所述柔节(4)包括支撑框(41)与柔性臂(42)，所述多个柔性臂(42)圆周均布在所述支撑框(41)外侧，每个柔性臂(42)上设有径向分布折弯形成的S型柔槽(421)。
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