[发明专利]一种校正红外焦平面探测器电路面形的结构在审
| 申请号： | 201910618838.X | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110487203A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 叶振华;张伟婷;陈星;刘丰硕;孙常鸿 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24 |
| 代理公司： | 31311 上海沪慧律师事务所 | 代理人： | 郭英<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种校正红外焦平面探测器电路面形的结构，针对不同衬底材料和工艺存在的不同翘曲形变，利用对应的可补偿形变平衡方法，被校正电路和校正片之间采用DW‑3低温环氧胶粘接，使用热膨胀系数比被校正电路大2±0.1倍的校正片进行校正，校正片的厚度为0.4mm—5mm，该方法实现了电路翘曲形变的校正。本发明方法原理简单、样品制备容易、易于测量并且易于分析。 | ||
| 搜索关键词： | 形变 校正片 校正 校正电路 翘曲 电路 红外焦平面探测器 低温环氧胶 热膨胀系数 衬底材料 样品制备 可补偿 面形 粘接 测量 平衡 分析 | ||
【主权项】：
1.一种校正红外焦平面探测器电路面形的结构，包括：被校正电路(1)和校正片(2)，其特征在于：/n所述的校正片(2)采用DW-3低温环氧胶粘接在被校正电路(1)的背面，其材料的热膨胀系数比被校正电路(1)材料大2±0.1倍，厚度为0.4mm—5mm。/n
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