[发明专利]一种基于TEC制冷的探测器散热装置有效
| 申请号： | 201910618857.2 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110501752B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 吕刚;徐睿;何志平;李春来;徐晟;王建宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01V8/10 | 分类号： | G01V8/10;H01L35/32;F25B21/02 |
| 代理公司： | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于TEC制冷的探测器散热装置，由探测器盒、探测器转接电路板、探测器、TEC组件、柔性导热带、导热带压块、硅橡胶、导热带压片及探测器盒盖组成。探测器通过引脚焊接在探测器转接电路板上，作为组件隔热固定于探测器盒内。TEC组件冷端通过导热硅橡胶粘接于探测器背部。柔性导热带中间部位与TEC组件热端导热连接，两端部位与探测器盒导热连接。探测器盒盖与探测器盒之间导热连接，在导热带压块与探测器盒盖之间填充硅橡胶。本发明的特点在于采用柔性导热带及在导热带压块与探测器盒盖间填充硅橡胶，形成导热弹性支撑，在对探测器进行散热的同时，具备抗力学与消热应力能力，适用于空间光学遥感探测领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 tec 制冷 探测器 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基于TEC制冷的探测器散热装置，包括探测器盒(1)、探测器转接电路板(2)、探测器(3)、TEC组件(4)、柔性导热带(5)、导热带压块(6)、硅橡胶(7)、导热带压片(8)及探测器盒盖(9)，其特征在于：/n探测器(3)通过引脚焊接在探测器转接板(2)上，作为组件固定于探测器盒(1)内，探测器转接电路板(2)与探测器盒(1)之间隔热安装。TEC组件(4)由TEC(4-1)、热端导热块(4-2)、冷端导热块(4-3)、测温电阻(4-4)组成。热端导热块(4-2)、冷端导热块(4-3)分别用导热硅橡胶固定于TEC(4-1)的热端与冷端。测温电阻(4-4)用导热硅橡胶固定于冷端导热块(4-3)内部凹槽内。固化后的TEC组件(4)冷端通过导热硅橡胶粘接于探测器(3)背部。柔性导热带(5)中间部位与TEC组件(4)热端导热连接，用导热带压块(6)固定，两端部位与探测器盒(1)导热连接，用导热带压片(8)固定。探测器盒盖(9)与探测器盒(1)之间导热连接，在导热带压块(6)与探测器盒盖(9)之间填充硅橡胶(7)，柔性导热带(5)与硅橡胶(7)组合形成导热弹性支撑。/n
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