[发明专利]一种智能测距的晶圆寻边装置和方法有效
申请号: | 201910619571.6 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN110459488B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 吴淑芳;陈智广;李立中;黄光伟;马跃辉;吴靖;庄永淳;林伟铭 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;魏小霞 |
地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及晶圆寻边技术领域,特别涉及一种智能测距的晶圆寻边装置和方法。所述一种智能测距的晶圆寻边装置,包括:载台、寻边装置底座、旋转手臂、红外感应器、伺服马达红外测距手臂和红外线测距传感器;寻边装置底座连接所述载台;旋转手臂设置于载台上方;红外感应器设置于旋转手臂上;伺服马达红外测距手臂设置于旋转手臂上,红外线测距传感器设置于伺服马达红外测距手臂上;红外线测距传感器用于:测得待测物与伺服马达红外测距手臂的距离L,及测得待测物边缘与红外线测距传感器的距离X。通过该装置,可快速有效地对晶圆的notch角进行寻边,且就算寻边异常时,亦不存在降低机台的妥善率的问题,减少生产成本,提高产线生产力。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 测距 晶圆寻边 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种智能测距的晶圆寻边装置,其特征在于,包括:载台、寻边装置底座、旋转手臂、红外感应器、伺服马达红外测距手臂和红外线测距传感器;/n所述寻边装置底座连接所述载台;/n所述旋转手臂固定设置于所述寻边装置底座上,所述旋转手臂设置于所述载台上方;/n所述载台用于存放待测物;/n所述红外感应器设置于所述旋转手臂上,所述红外感应器用于:对待测物中心点进行定位;/n所述伺服马达红外测距手臂设置于所述旋转手臂上,所述红外线测距传感器设置于所述伺服马达红外测距手臂上;/n所述伺服马达红外测距手臂用于:对待测物边缘进行定位;/n所述红外线测距传感器用于:测得待测物与伺服马达红外测距手臂的距离L,及测得待测物边缘与红外线测距传感器的距离X。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造