[发明专利]一种碳化硅高温压力传感器的封装结构在审
| 申请号： | 201910619948.8 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110455456A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 唐飞;谭庆;刘振军;王晓浩 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L19/00;G01L9/00;G01L1/00 |
| 代理公司： | 11327 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 邸更岩<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100084北京市海淀区1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种碳化硅高温压力传感器封装结构，该封装结构分为三级，第一级封装包括碳化硅芯片、耐高温陶瓷基座和耐高温导线，基座与芯片连接处通过玻璃粉进行烧结，芯片与导线连接处通过导电浆料烧结。第二级封装包括第一级整体封装、衬套和外壳；基座与衬套连接处通过金属化焊接方式封装，衬套与外壳连接处通过激光焊接方式封装。第三级封装包含第二级整体封装、温度传感器、玻璃纤维管和尾盖等部件；温度传感器和尾盖通过高温无机胶连接。本发明通过采用三级封装结构、优选的封装材料与连接技术，能有效缓解碳化硅高温压力传感器在高温下工作的热应力，保证良好的耐高温性能、封装气密性及稳定的高温电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 封装结构 衬套 高温压力传感器 温度传感器 整体封装 烧结 第一级 碳化硅 尾盖 激光焊接方式 玻璃纤维管 导线连接处 封装气密性 高温无机胶 耐高温导线 耐高温陶瓷 耐高温性能 碳化硅芯片 导电浆料 电气性能 封装材料 焊接方式 连接技术 外壳连接 芯片连接 有效缓解 玻璃粉 第三级 金属化 热应力 优选 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅高温压力传感器的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括三级封装，第一级封装包括碳化硅芯片(11)、耐高温陶瓷基座(12)和耐高温导线(15)；基座与芯片连接处(13)通过玻璃粉进行烧结；芯片与导线连接处(14)通过导电浆料烧结；第二级封装包括第一级整体封装(21)、耐高温衬套(22)和耐高温金属外壳(23)；基座与衬套连接处(24)通过金属化焊接方式封装，衬套与外壳连接处(25)通过激光焊接的方式封装；第三级封装包括第二级整体封装(31)、紧定螺钉(32)、尾盖(33)、顶盖(34)、温度传感器(35)和玻璃纤维管(36)。/n
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