[发明专利]晶圆测试电路单元及方法、晶圆测试电路、晶圆在审
| 申请号： | 201910620040.9 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112216679A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李新 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种晶圆测试电路单元及方法、晶圆测试电路、晶圆，晶圆测试电路单元用于晶圆测试，所述晶圆包括晶粒区和划片道，所述晶粒区包括至少一个晶粒，所述晶圆测试电路单元包括测试焊盘、控制焊盘和寄生电阻模拟电路；测试焊盘设于所述划片道，用于输入测试信号；控制焊盘设于所述划片道，用于输入控制信号；寄生电阻模拟电路分别连接所述测试焊盘、所述控制焊盘和所述晶粒，用于模拟晶粒外部寄生电阻，并响应所述控制信号将所述测试信号传输至所述晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 电路 单元 方法 晶圆 | ||
【主权项】：
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