[发明专利]具有塑料波导的半导体封装在审
| 申请号： | 201910620076.7 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110718540A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | M·沃杰诺维斯基;D·哈默施密特;W·哈特纳;J·洛德迈耶;C·马里奥蒂;T·迈尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 郑立柱;张昊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本公开涉及具有塑料波导的半导体封装。例如，一种半导体装置，包括集成电路(IC)封装和塑料波导。IC封装包括：半导体芯片；以及嵌入式天线，形成在耦合至半导体芯片的再分配层(RDL)内，其中RDL被配置为在半导体芯片和嵌入式天线之间传输射频(RF)信号。塑料波导附接至IC封装，并且被配置为在嵌入式天线和IC封装的外侧之间传输RF信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 嵌入式天线 波导 塑料 半导体封装 半导体装置 传输射频 再分配层 耦合 附接 配置 封装 集成电路 传输 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：/n集成电路IC封装，包括：/n半导体芯片；和/n嵌入式天线，形成在耦合至所述半导体芯片的再分配层RDL内，其中所述RDL被配置为在所述半导体芯片和所述嵌入式天线之间传输射频RF信号；以及/n塑料波导，附接至所述IC封装，并且被配置为在所述IC封装的外侧和所述嵌入式天线之间传输所述RF信号。/n
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