[发明专利]一种QFN芯片的自动测试印字收料设备在审
申请号: | 201910621145.6 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN110379737A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 艾兵 | 申请(专利权)人: | 上海赢朔电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38 |
代理公司: | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人: | 丁清鹏 |
地址: | 201712 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种QFN芯片的自动测试印字收料设备,包括设备柜,所述设备柜顶端设置有转盘站,且设备柜顶端依次设置有沿转盘站外圆周分布的振动盘入料站、转向站、测试站、镭射站、不良品排出站、封装卷盘式收料机构和tray盘式收料机构,所述设备柜顶端靠近转盘站与镭射站之间位置处设有镭射打标转盘,所述设备柜顶端靠近转向站和振动盘之间位置处设有用于检测芯片方向的影像检测机构,所述设备柜顶端靠近测试站和镭射站之间位置处设有第一打标检测机构。本发明自动化程度高,节省人力,提高工作效率,操作简便,减少操作工序,提高了生产效率,出料方式多样,满足不同生产需要。 | ||
搜索关键词: | 设备柜 镭射 转盘 位置处 收料机构 收料设备 自动测试 测试站 振动盘 打标 印字 顶端设置 工作效率 检测芯片 生产效率 依次设置 外圆周 出料 出站 卷盘 盘式 入料 封装 影像 自动化 生产 | ||
【主权项】:
1.一种QFN芯片的自动测试印字收料设备,包括设备柜(12),其特征在于,所述设备柜(12)顶端设置有转盘站(2),且设备柜(12)顶端依次设置有沿转盘站(2)外圆周分布的振动盘入料站(1)、转向站(3)、测试站(4)、镭射站(6)、不良品排出站(9)、封装卷盘式收料机构(10)和tray盘式收料机构(11),所述设备柜(12)顶端靠近转盘站(2)与镭射站(6)之间位置处设有镭射打标转盘(5),所述设备柜(12)顶端靠近转向站(3)和振动盘之间位置处设有用于检测芯片方向的影像检测机构,所述设备柜(12)顶端靠近测试站(4)和镭射站(6)之间位置处设有第一打标检测机构(7),所述设备柜(12)顶端靠近镭射站(6)与镭射打标转盘(5)之间位置处设有第二打标检测机构(8),所述设备柜(12)顶端靠近镭射站(6)与转盘站(2)之间位置处设有镭射打标转盘(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造