[发明专利]一种包覆颗粒的厚度检测方法、装置和计算设备有效

专利信息
申请号: 201910621193.5 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN110428916B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 刘坚;姜潮;张航;胡芮嘉;熊岩;李蓉;陈宁 申请(专利权)人: 湖南大学
主分类号: G21C17/06 分类号: G21C17/06;G21C17/10;G06T7/00
代理公司: 北京思睿峰知识产权代理有限公司 11396 代理人: 谢建云;赵爱军
地址: 410082*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种包覆颗粒的厚度检测方法,适于在计算设备中执行,所述包覆颗粒包括内核层和至少一个包覆层,该方法包括步骤:获取包括待测包覆颗粒的全局剖面图像,并从全局剖面图像中提取待测颗粒图像;从待测颗粒图像中确定各层的种子点,并基于各层的种子点进行种子区域生长,得到各层的区域范围;基于各层的区域范围计算各层的轮廓线,并确定内核层的中心点;以及根据内核层的中心点和各层的轮廓线计算各层的厚度。本发明一并公开了相应的包覆颗粒的厚度检测装置和计算设备。
搜索关键词: 一种 颗粒 厚度 检测 方法 装置 计算 设备
【主权项】:
1.一种包覆颗粒的厚度检测方法,适于在计算设备中执行,所述包覆颗粒包括内核层和至少一个包覆层,所述方法包括步骤:获取包括待测包覆颗粒的全局剖面图像,并从所述全局剖面图像中提取待测颗粒图像;从所述待测颗粒图像中确定各层的种子点,并基于各层的种子点进行种子区域生长,得到各层的区域范围;基于各层的区域范围计算各层的轮廓线,并确定内核层的中心点;以及根据所述内核层的中心点和各层的轮廓线计算各层的厚度。
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