[发明专利]一种电子元器件管脚引线镀层测量装置

摘要

本发明公开了一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，包括顶板、膜厚仪和底座，所述底座的上端设置有支撑柱、移动座、安装座和安装柱，所述支撑柱和安装柱上设置有顶板，所述安装柱的前端安装有膜厚仪，所述移动座的上方设置有工作台，所述安装座的上端设置有气缸，所述顶板上设置有固定套筒和电机，所述固定套筒的上端设置有旋转套筒，所述固定套筒的内部设置有螺杆，所述移动座的上端均开设有移动槽，所述移动槽的内部底端均设置有滑轨。本发明通过设置旋转套筒、电机、气缸、螺杆和滑轨，解决了电子元器件管脚引线镀层测量装置中放料与取料的过程不方便以及通过人工操作进行测量会影响测量的数据的问题。

主权项

1.一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，包括顶板（1）、膜厚仪（7）和底座（9），其特征在于：所述底座（9）的上端设置有支撑柱（13）、移动座（20）、安装座（11）和安装柱（8），所述支撑柱（13）和安装柱（8）上设置有顶板（1），所述安装柱（8）的前端安装有膜厚仪（7），所述移动座（20）的上方设置有工作台（10），所述安装座（11）的上端设置有气缸（12），所述顶板（1）上设置有固定套筒（17）和电机（5），所述电机（5）设置在固定套筒（17）的右方，所述固定套筒（17）的内部设置有螺杆（16），所述螺杆（16）的下端设置有固定夹（14），所述固定夹（14）上设置有探头（15），所述探头（15）的上端设置有传输线（6），所述工作台（10）的上端相对应探头（15）的位置开设有安装槽（18）。