[发明专利]一种电子元件封装中Cu-Cu直接互连方法

摘要

本发明公开了一种电子元件封装中Cu‑Cu直接互连方法，应用于高温的电子封装方法，包括：一、冷喷涂参数确定；二、待焊工件的装配；三、工件的氧化还原烧结连接，焊机进行焊接，在焊接的过程中始终采用稳定的压力，同时分段加热被焊Cu工件，使得被焊Cu工件在焊机中空气气氛下氧化，氧化完成后，再通入还原性气体进行还原，原位生成纳米的铜颗粒，再热压烧结，在预定的还原时间内加热、加压，随炉冷却，完成焊接。该方法利用冷喷涂处理Cu基板，施加压力，采用氧化还原反应原位生成纳米Cu颗粒实现Cu‑Cu直接互连短流程焊接方法，得到全Cu接头。

主权项

1.一种电子元件封装中Cu‑Cu直接互连方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、工件表面冷喷涂Cu涂层：采用冷喷涂的方法将Cu粉喷涂到两个Cu工件的焊接端面上；步骤二、工件的装配：将两个Cu工件的焊接端面对接，使其喷涂表面直接接触，再将组合好的两个Cu工件放到焊机的上下压力板中间，用于焊机通过压力板向工件施加压力；步骤三、工件的氧化还原烧结连接：焊机进行焊接，在焊接的过程中始终采用稳定的压力，同时分段加热被焊Cu工件，使得被焊Cu工件在焊机中空气气氛下氧化，氧化完成后，再通入还原性气体进行还原，原位生成纳米的铜颗粒，再热压烧结，在预定的还原时间内加热、加压，随炉冷却，完成焊接。