[发明专利]超声波雾化片生产工艺有效
| 申请号： | 201910622009.9 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110324985B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 郑瑶;苏秋红 | 申请（专利权）人： | 深圳市尚进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/00;H05K13/04;B05B17/06 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于雾化片技术领域，具体涉及超声波雾化片生产工艺。本发明公开了超声波雾化片生产工艺，包括以下步骤：S1：将压力热固导电胶膜切割成与环形压电陶瓷相同大小的环形备用；S2：将压力热固导电胶膜放置在FPC柔性电路板上面，其中FPC柔性电路板由圆形PI薄膜和环形铜箔组成，然后将环形压电陶瓷放置在压力热固导电胶膜上；S3：将S2中得到的产品的上下两侧均放一张红色硅胶胶垫片，然后放入压力机中，压力机以6～15MPa的压力同时加热至80～150℃将产品压合，并持续100～300秒；S4：将S3压合好的产品使用激光机对FPC柔性电路板的中心的PI薄膜上均匀打若干微米级小孔；S5：将S4得到的产品进行通电检测，得到合格产品。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 雾化 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.超声波雾化片生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：将压力热固导电胶膜（2）切割成与环形压电陶瓷（3）相同大小的环形备用；S2：将压力热固导电胶膜放置在FPC柔性电路板（1）上面，其中FPC柔性电路板（1）由圆形PI薄膜（11）和环形铜箔（12）组成，然后将环形压电陶瓷（3）放置在压力热固导电胶膜（2）上；S3：将S2中得到的产品的上下两侧均放一张红色硅胶胶垫片（5），然后放入压力机中，压力机以6～15MPa的压力同时加热至80～150℃将产品压合，并持续100～300秒；S4：将S3压合好的产品使用激光机对FPC柔性电路板（1）的中心的PI薄膜（11）上均匀打若干微米级小孔（4）；S5：将S4得到的产品进行通电检测，得到合格产品。
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