[发明专利]基于芯片集成光路的高维复用量子通信方法、系统及存储介质有效
| 申请号： | 201910624014.3 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110198189B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 杨林;郭凯;曹毅宁;许波;王俊华 | 申请（专利权）人： | 军事科学院系统工程研究院网络信息研究所 |
| 主分类号： | H04B10/25 | 分类号： | H04B10/25;H04B10/70;H04L9/08 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 100039*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于芯片集成光路的高维复用量子通信方法，在量子信息编码过程中，将光量子的多个光学自由度依次复用，并在每个光学自由度基础上实现多位量子比特编码；通过多芯光纤或多纤光缆进行高维复用量子信息的传输；通过相应的高维复用量子信息解码系统进行解码并通过单光子探测器阵列实现量子信息的探测分析。在实现高维复用量子通信系统的过程中，采用芯片集成光路的技术方案，利用芯片集成光路的低功耗、低损耗、高稳定性、高光学性能等优点，实现高维复用量子通信系统的全芯片集成。本发明利用了光学自由度之间的相对独立性和单个光学自由度可密集编码特性，在传统单维量子通信系统的基础上实现了量子信息速率的提升，有望推动量子通信技术的小型化、普及化、高速化工程应用。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 芯片 集成 高维复 用量 通信 方法 系统 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种基于芯片集成光路的高维复用量子通信方法，其特征在于所述方法包括：步骤一、在量子信息编码和解码过程中，单个光量子的多个光学自由度均作为编码内容参与编码，且在同一光学自由度上编译多位量子比特；步骤二、采用芯片集成光路的技术路线实现量子信息解码；步骤三、采用多芯光纤或多纤光缆进行量子信息的传输。
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