[发明专利]低剖面共形全向圆极化天线及其制作方法有效
申请号: | 201910624046.3 | 申请日: | 2019-07-11 |
公开(公告)号: | CN110416716B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 何林 | 申请(专利权)人: | 南京鲲瑜信息科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 梁涛 |
地址: | 210022 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种低剖面共形全向圆极化天线,包括天线单元、AMC人工磁导体、SMA连接器、第一介质板、第二介质板;天线单元包括圆形贴片、M个弧形分支、M个金属化过孔;AMC人工磁导体包括N个人工磁导体单元,每个人工磁导体单元均包括依次首尾连接呈扇环形的第一弧形部、第一连接部、第二弧形部、第二连接部;SMA连接器沿轴中心线、由下至上依次穿过金属地板、第二介质板、第一介质板,连接至圆形贴片圆心位置。本发明采用零阶谐振天线结构和环状AMC人工磁导体结构,采用微带天线的形式,天线剖面很低,有利于天线的使用,并使天线在保持全向圆极化的辐射性能的基础上,能够与金属地板共形。 | ||
搜索关键词: | 剖面 全向 极化 天线 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种低剖面共形全向圆极化天线,其特征在于,所述全向圆极化天线固定在金属地板上,包括天线单元、AMC人工磁导体、SMA连接器、第一介质板、第二介质板;所述第一介质板、第二介质板平行设置在金属地板上,第一介质板重叠在第二介质板上表面上;所述天线单元包括:圆形贴片,水平设置在第一介质板上表面上,其横截面呈圆形,圆形贴片的轴中心线分别与第一介质板、第二介质板、金属地板垂直;M个弧形分支,水平设置在第一介质板上表面上,均匀分布在圆形贴片外侧,包括相互连接的圆弧部和矩形部,其中,所述圆弧部的圆心与圆形贴片的圆心重叠,圆弧部的其中一个端部通过矩形部连接至圆形贴片侧边,矩形部的延伸线穿过圆形贴片圆心;M个金属化过孔,均匀设置在圆形贴片边缘区域,竖直穿过圆形贴片、第一介质板、第二介质板;所述AMC人工磁导体水平设置在第一介质板、第二介质板之间,包括N个位于同一水平面上的人工磁导体单元,N个人工磁导体单元等距环绕在圆形贴片轴中心线周围,每个人工磁导体单元均包括依次首尾连接呈扇环形的第一弧形部、第一连接部、第二弧形部、第二连接部;所述第一弧形部、第二弧形部的横截面呈圆弧状,两者的圆心重叠且位于圆形贴片的轴中心线上,第一弧形部的半径大于第二弧形部的半径,第二弧形部的半径大于圆形贴片的半径;所述第一连接部、第二连接部的横截面呈矩形,第一连接部、第二连接部的延伸线均穿过第二弧形部的圆心;所述SMA连接器沿轴中心线、由下至上依次穿过金属地板、第二介质板、第一介质板,连接至圆形贴片圆心位置;所述M、N均为大于等于1的正整数。
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