[发明专利]一种等离子体处理器及基座温度控制方法有效
| 申请号： | 201910624736.9 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN112216585B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 王伟娜;梁洁;倪图强 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;张静洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种等离子体处理器及基座温度控制系统，包含：第一温度液体容器，输出第一液体；第二温度液体容器，输出第二液体；热交换器，包含热管和至少一个冷管，通过热管与冷管之间的导热管壁使得第一液体和第二液体进行热交换，热管出口端输出经过热交换的第一热交换液以及冷管出口端输出经过热交换且达到设定温度的第二热交换液；第二热交换液传输至基座用以控制基座的温度，并从基座的冷却管通道的出口端回流至第二温度液体容器，第一热交换液从热管的出口端回流至第一温度液体容器。本发明热管和冷管之间的高导热薄壁实现热交换，还可通过多个阀门的开关切换实现热交换管道长度的可变，实现快速调节基座温度；占地面积小、成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子体 处理器 基座 温度 控制 方法 | ||
【主权项】：
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