[发明专利]导热性片的制造方法在审

申请号：	201910625646.1	申请日：	2019-07-11
公开（公告）号：	CN110739224A	公开（公告）日：	2020-01-31
发明（设计）人：	荒卷庆辅;户端真理奈;久保佑介	申请（专利权）人：	迪睿合株式会社
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40
代理公司：	11338 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司	代理人：	邢悦;严星铁
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明涉及导热性片的制造方法。本发明的课题是提供通过对导热性片的一面赋予粘着性，对另一面赋予非粘着性，从而提高作业性和再加工性的导热性片的制造方法。本发明的导热性片的制造方法包括下述工序：使在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组合物成型成预定的形状并固化，形成导热性成型体的工序，将导热性成型体切削成片状，形成成型体片的工序，在成型体片的两面粘贴剥离膜，将成型体片进行压制，从而利用从成型体片的片主体渗出的粘合剂树脂的未固化成分来被覆成型体片的两面，赋予粘着性的工序，从成型体片的一面剥离剥离膜，从一面除去粘合剂树脂的未固化成分，赋予非粘着性的工序，以及在一面粘贴新的剥离膜的工序。
搜索关键词：	成型体导热性片粘着性粘合剂树脂剥离膜导热性赋予未固化粘贴导热性树脂组合物制造导热性填料再加工性成片状片主体作业性切削渗出固化成型剥离压制
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

1.一种导热性片的制造方法，是片主体的一面具有非粘着性，另一面具有粘着性的导热性片的制造方法，其包括下述工序：/n使在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组合物成型成预定的形状并固化，形成导热性成型体的工序；/n将所述导热性成型体切削成片状，形成成型体片的工序；/n在所述成型体片的两面粘贴剥离膜，将所述成型体片进行压制，从而利用从所述成型体片的片主体渗出的所述粘合剂树脂的未固化成分来被覆所述成型体片的所述两面，对所述成型体片的所述两面赋予粘着性的工序；/n从所述成型体片的一面剥离所述剥离膜，从所述一面除去所述粘合剂树脂的未固化成分，对所述成型体片的所述一面赋予非粘着性的工序；以及/n在除去了所述粘合剂树脂的未固化成分的所述一面粘贴新的剥离膜的工序。/n

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合株式会社，未经迪睿合株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910625646.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。

上一篇：导热性片的制造方法
下一篇：一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺

同类专利

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

[发明专利]导热性片的制造方法在审

专利文献下载