[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201910626207.2 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110718529A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 胁坂伸治;河野一郎;冈田修;福岛正人 | 申请（专利权）人： | 青井电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在层叠多个半导体芯片来构成的半导体装置中，在半导体芯片的散热不足的情况下，动作因热量而不稳定。半导体装置(80)具备：布线层(22)；主面经由第一连接部(28)而与布线层(22)连接的第一半导体芯片(25)；在俯视时配置于第一半导体芯片(25)的外侧并沿与布线层(22)垂直的方向延伸的多个导电接线柱(24)；连接于第一半导体芯片(25)的与主面相反一侧的背面和多个导电接线柱中的至少一个(24G)的导热部件(30)；与第一半导体芯片的背面以外的面、布线层及导电接线柱的侧面相接的密封树脂(29)；以及经由第二连接部(71)而与导电接线柱的与布线层相反的一侧的端部连接的第二半导体芯片(125)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 布线层 导电接线柱 半导体装置 主面 背面 第二连接部 第一连接部 导热部件 端部连接 方向延伸 密封树脂 垂直的 散热 俯视 侧面 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：/n布线层；/n第一半导体芯片，其主面经由第一连接部而与上述布线层连接；/n多个导电接线柱，其在俯视时配置于上述第一半导体芯片的外侧，并且沿与上述布线层垂直的方向延伸；/n导热部件，其连接于上述第一半导体芯片的与上述主面相反的一侧的背面和上述多个导电接线柱中的至少一个导电接线柱；/n密封树脂，其与上述第一半导体芯片的上述背面以外的面、上述布线层以及上述导电接线柱的侧面相接；以及/n第二半导体芯片，其经由第二连接部而与上述导电接线柱的与上述布线层相反的一侧的端部连接。/n
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