[发明专利]一种半导体致冷片老化测试装置在审

专利信息
申请号: 201910626235.4 申请日: 2019-07-11
公开(公告)号: CN110187252A 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 阮秀沧;黄锦局 申请(专利权)人: 泉州市依科达半导体致冷科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 吴东勤
地址: 362261 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种半导体致冷片老化测试装置,涉及半导体致冷片技术领域。半导体致冷片老化测试装置包括测试台、限位组件、第一导热板、第二导热板和测试控制器,第一导热板的底面与待测致冷片的冷面贴合,测试控制器包括处理器、供电电源、变换开关、检测组件和计时计数器,变换开关设于供电电源与所述待测致冷片之间,检测组件包括温度传感器和电流传感器,电流传感器的输入端与致冷片电性连接。本发明通过测试控制器的设计,以采用自动化的方式对待测致冷片进行老化测试,防止了由于采用人工手动测试导致的测试效率低下、测试精准度低的现象。
搜索关键词: 半导体致冷片 致冷片 老化测试装置 测试控制器 导热板 电流传感器 变换开关 供电电源 检测组件 人工手动测试 计时计数器 温度传感器 测试效率 电性连接 老化测试 限位组件 测试台 精准度 输入端 处理器 底面 冷面 贴合 自动化 测试
【主权项】:
1.一种半导体致冷片老化测试装置,其特征在于,包括测试台、设于所述测试台上的限位组件、与所述限位组件连接的第一导热板、设于所述测试台底部的第二导热板和与待测致冷片电性连接的测试控制器,所述第一导热板的底面与待测致冷片的顶面贴合,所述测试控制器包括处理器和分别与所述处理器电性连接的供电电源、变换开关、检测组件和计时计数器,所述变换开关设于所述供电电源与所述待测致冷片之间,所述变换开关用于控制所述供电电源方向所述待测致冷片输送的电流方向,所述检测组件包括分别与所述处理器电性连接的温度传感器和电流传感器,所述温度传感器用于检测所述第一导热板和所述待测致冷片上端的温度,并将检测结果发送至所述处理器,所述电流传感器的输入端与所述待测致冷片电性连接,所述电流传感器用于检测所述待测致冷片的当前电流值,并将检测结果发送至所述处理器,所述计时计数器用于在所述处理器控制下记录所述待测致冷片的寿命时长。
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