[发明专利]一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201910627024.2 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151664A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红;冉崇友;李小龙;琚生涛;冷求章 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法，具体而言：用加有扩散剂的树脂注塑，制作成多个连体的含多个小碗状的扩散罩，然后将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片后，再把含有多个扩散罩的连体的扩散罩扣到支架上和支架牢固连接在一起，分切成单颗带扩散罩的LED灯珠，再将带扩散罩的LED灯珠焊接到电路板上，制作成带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组，本发明的电路板模组，LED发出的光先穿过封装胶水，再穿过扩散罩内的腔体，然后再穿过扩散罩发射到外面，通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 led 制作 电路板 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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