[发明专利]电子元器件生产用套管装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201910627534.X 申请日: 2019-07-12
公开(公告)号: CN112216455A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 周鹤 申请(专利权)人: 浙江东宇自动化科技有限公司
主分类号: H01C17/02 分类号: H01C17/02
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 姜楠
地址: 313100 浙江省湖州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了电子元器件生产用套管装置及其使用方法,包括支撑机构、折弯机构、套管机构、控制箱、收集箱,所述支撑机构由底板、固定板一、固定板二、固定板三、固定板四组成,还包括送料机构,所述送料机构包括储料筒、引导板、小马达、卷筒,所述储料筒焊接在所述固定板二上方,所述储料筒下方开设有条形孔。本发明引导板的设置由于电子元件整齐的经过卷筒,卷筒、传送带、压板的设置有益于撕开纸带后单个电子元件固定在传送带的凹槽内,防止撕开纸带后的电子元件堆积造成工作不连续性,整体结构的设置有益于对整个电子元件编带的套管,把撕开纸带的工序与设计为一个工序,有益于减小劳动强度。
搜索关键词: 电子元器件 生产 套管 装置 及其 使用方法
【主权项】:
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