[发明专利]垂直半导体装置在审

专利信息
申请号: 201910628158.6 申请日: 2019-07-12
公开(公告)号: CN111162089A 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 李奉镕;金泰勋;裵敏敬;禹明勋 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11582 分类号: H01L27/11582;H01L27/11578
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘美华;韩芳
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种垂直半导体装置。所述垂直半导体装置可以包括多个沟道连接图案、下绝缘层、支撑层、堆叠结构和沟道结构。沟道连接图案可以接触基底。下绝缘层可以形成在沟道连接图案上。支撑层可以形成在下绝缘层上以与沟道连接图案间隔开。支撑层可以包括掺杂有杂质的多晶硅。堆叠结构可以形成在支撑层上,堆叠结构可以包括绝缘层和栅电极以形成存储器单元串。沟道结构可以穿过堆叠结构、支撑层和下绝缘层。沟道结构可以包括电荷存储结构和沟道。沟道可以接触沟道连接图案。电荷存储结构和沟道可以设置为面对栅电极和支撑层。支撑层可以作为GIDL(栅极感应漏极泄漏)晶体管的栅极。
搜索关键词: 垂直 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
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