[发明专利]从大芯径空芯光纤向单模光纤耦合的结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910628568.0 申请日: 2019-07-12
公开(公告)号: CN110412687B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 李进延;陈翔;刑颖滨 申请(专利权)人: 华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学
主分类号: G02B6/26 分类号: G02B6/26
代理公司: 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 代理人: 张宇娟
地址: 436044 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种从大芯径空芯光纤向单模光纤耦合的结构及其制备方法,结构包括大芯径空芯光纤与单模光纤,大芯径空芯光纤包括空芯光纤包层与空芯光纤纤芯,单模光纤的一端设有光纤腐蚀段,光纤腐蚀段部分卡接于空芯光纤纤芯中,在空芯光纤纤芯内,光纤腐蚀段的端头连接有耦合光纤,耦合光纤包括依次连接的圆球形汇光部及连接部,连接部设置于光纤腐蚀段的端头。制备方法的步骤包括熔接、平移、烧断、成球及插入。本发明的目的是解决目前从大芯径空芯光纤向单模光纤耦合时耦合效率不高的技术问题。
搜索关键词: 大芯径空芯 光纤 单模 耦合 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种从大芯径空芯光纤向单模光纤耦合的结构,包括大芯径空芯光纤与单模光纤,所述大芯径空芯光纤包括空芯光纤包层与空芯光纤纤芯,其特征在于,所述单模光纤的一端设有光纤腐蚀段,所述光纤腐蚀段部分卡接于所述空芯光纤纤芯中,在所述空芯光纤纤芯内,所述光纤腐蚀段的端头连接有耦合光纤,所述耦合光纤包括依次连接的圆球形汇光部及连接部,所述连接部设置于所述光纤腐蚀段的端头。
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