[发明专利]一种半导体制冷系统及冰箱在审
| 申请号： | 201910628608.1 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110411062A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 郑永康;饶舜邦;温志亮;马可 | 申请（专利权）人： | 广州市轻工高级技工学校 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25D19/00 |
| 代理公司： | 广州沃正知识产权代理事务所(普通合伙) 44538 | 代理人： | 郭凤 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制冷系统，包括内循环组件、外循环组件和制冷半导体，所述内循环组件用于输送第一冷却液，且第一冷却液输送过程中与制冷半导体的冷端热交换，所述外循环组件用于输送第二冷却液，且第二冷却液输送过程中与制冷半导体的热端热交换。本发明还公开了一种冰箱。本发明半导体制冷系统通过内循环组件及外循环组件使得制冷半导体的冷端与热端之间温差不至于过大而妨碍进一步热转移，提升其制冷效率、降低制冷成本。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷半导体 冷却液 半导体制冷系统 内循环组件 外循环组件 热交换 输送过程 冷端 热端 冰箱 制冷成本 制冷效率 热转移 温差 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷系统，其特征在于，包括内循环组件、外循环组件和制冷半导体，所述内循环组件用于输送第一冷却液，且第一冷却液输送过程中与制冷半导体的冷端热交换，所述外循环组件用于输送第二冷却液，且第二冷却液输送过程中与制冷半导体的热端热交换。
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