[发明专利]晶圆侧面缺陷的检测方法和检测系统有效
| 申请号： | 201910628971.3 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN112213314B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 刘明宗 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/95 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高德志 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种晶圆侧面缺陷的检测方法和检测系统，所述晶圆侧面缺陷的检测方法，在获得所述待检测晶圆的环形侧面表面对应的环形侧面表面图像后，将所述环形侧面表面图像进行灰度处理，得到灰度图像；基于特征点检测法对所述灰度图像进行检测，获得角点，所述角点对应的位置即为缺陷的位置。采用前述方法实现了对晶圆侧面缺陷的检测，通过检测晶圆环形侧面是否存在缺陷，可以判断出制程工艺或相应的结构设计是否存在缺陷，工艺和设计人员根据检测出来的缺陷可以对相应的工艺和结构设计进行优化，从而提高产品的良率，避免晶圆的报废。 | ||
| 搜索关键词： | 侧面 缺陷 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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