[发明专利]接合装置和接合方法在审

申请号：	201910628978.5	申请日：	2019-07-12
公开（公告）号：	CN110718495A	公开（公告）日：	2020-01-21
发明（设计）人：	大塚庆崇;児玉宗久;山崎穰	申请（专利权）人：	东京毅力科创株式会社
主分类号：	H01L21/68	分类号：	H01L21/68;H01L21/67;H01L21/18
代理公司：	11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)	代理人：	刘新宇
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	本发明提供一种接合装置和接合方法，能够在将基板彼此接合的接合装置中抑制基板间的位置偏离。基于本公开的接合装置具备第一保持部、第二保持部、摄像单元以及移动机构。第一保持部保持第一基板。第二保持部与第一保持部相向地配置，用于保持与第一基板接合的第二基板。摄像单元包括：第一摄像部，其拍摄在第一基板的与第二基板相向的面形成的第一对准标记；以及第二摄像部，其拍摄在第二基板的与第一基板相向的面形成的第二对准标记。移动机构使摄像单元在第一保持部与第二保持部之间的平面区域内沿第一方向以及与第一方向交叉的第二方向移动。
搜索关键词：	第一基板第二基板接合装置摄像单元相向对准标记移动机构接合摄像部彼此接合方向交叉方向移动平面区域位置偏离拍摄抑制基基板配置
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【主权项】：

1.一种接合装置，具备：/n第一保持部，其保持第一基板；/n第二保持部，其与所述第一保持部相向地配置，用于保持与所述第一基板接合的第二基板；/n摄像单元，其包括第一摄像部和第二摄像部，其中，所述第一摄像部拍摄在所述第一基板的与所述第二基板相向的面形成的第一对准标记，所述第二摄像部拍摄在所述第二基板的与所述第一基板相向的面形成的第二对准标记；以及/n移动机构，其使所述摄像单元在所述第一保持部与所述第二保持部之间的平面区域内沿第一方向以及与所述第一方向交叉的第二方向移动。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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