[发明专利]一种加固型SMPM连接器结构在审

专利信息
申请号: 201910629086.7 申请日: 2019-07-12
公开(公告)号: CN110323627A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 冯永芳;丁涛 申请(专利权)人: 苏州华旃航天电器有限公司
主分类号: H01R13/622 分类号: H01R13/622;H01R24/38;H01R13/516;H01R13/02
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 215129 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种加固型SMPM连接器结构,包括插座、插头及螺套;本发明采用在插座外导体上设置外螺纹,在螺套上设有内螺纹,插座与插头插接,螺套套装于插头外导体的外侧,螺套的内螺纹与外导体的外螺纹啮合,螺套台阶与插头外导体的尾端触及,实现对插针接触件与插孔接触件及插座外导体与插头外导体连接的加固,从而提高本发明在振动、冲击等强干扰环境条件下电连接的可靠性。
搜索关键词: 螺套 插头外导体 插座外导体 连接器结构 加固型 内螺纹 外螺纹 插座 啮合 插孔接触件 针接触件 插头 插头插 外导体 等强 对插 尾端 下电
【主权项】:
1.一种加固型SMPM连接器结构,其特征在于,它包括插座(1)、插头(2)及螺套(3);所述插座(1)由插座外导体(11)、插座绝缘介质(12)及插针接触件(13)构成,插座外导体(11)为空心柱状件,其前端的外径上设有外螺纹(111),插针接触件(13)设于插座外导体(11)的空心内,插座绝缘介质(12)设于插座外导体(11)与插针接触件(13)之间;所述插头(2)由插头外导体(22)、插头绝缘介质(23)及插孔接触件(24)构成,插头外导体(22)为空心柱状件,插孔接触件(24)设于插头外导体(22)的空心内,插头绝缘介质(23)设于插头外导体(22)与插孔接触件(24)之间;所述螺套(3)为筒状件,其一端设有内螺纹31,另一端筒状内壁设有台阶32;所述插座(1)与插头(2)插接,插针接触件(13)与插孔接触件(24)插接,螺套(3)套装在插头外导体(22)的外侧,螺套(3)的内螺纹31与外导体(11)的外螺纹(111)啮合,螺套(3)台阶32与插头外导体(22)的尾端触及;所述插针接触件(13)与插孔接触件(24)电连接,所述插座外导体(11)与插头外导体(22)经螺套(3)电连接。
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