[发明专利]成膜方法和成膜装置有效
申请号: | 201910629781.3 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN110714191B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 门田太一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/44;C23C16/455;C23C16/458;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种成膜方法和成膜装置。一边从平衡气体供给通路向处理容器内的基板供给平衡气体,一边经由反应气体供给通路向该基板依次供给彼此发生反应的多种反应气体,来层叠反应生成物并形成薄膜,包括:成膜工序,一边连续地供给平衡气体,一边针对多种反应气体中的各种气体依次进行以下动作:将反应气体贮存到贮存部中使其升压,从贮存部向处理容器内喷出该反应气体;吹扫工序,将以下动作反复进行多次:将吹扫气体贮存到贮存部中来使其升压至比成膜工序中的对应的贮存部的升压时的压力高的压力,从贮存部向处理容器内喷出该吹扫气体,其中,在吹扫工序中向处理容器内供给的平衡气体的流量小于在成膜工序中向处理容器内供给的平衡气体的流量。 | ||
搜索关键词: | 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种成膜方法,一边从有别于按反应气体的种类设置的反应气体供给通路地另外设置的平衡气体供给通路向真空气氛的处理容器内的基板连续地供给平衡气体,一边经由所述反应气体供给通路向所述基板依次供给彼此发生反应的多种反应气体,来在所述基板上层叠反应生成物并形成薄膜,所述成膜方法包括以下工序:/n成膜工序,一边连续地供给所述平衡气体,一边针对多种反应气体中的各种反应气体依次进行以下动作:将反应气体贮存到设置于所述反应气体供给通路的贮存部中来使该贮存部升压,之后从所述贮存部向所述处理容器内喷出该反应气体;以及/n吹扫工序,将以下动作反复进行多次:将吹扫气体贮存到设置于所述反应气体供给通路的所述贮存部中来使该贮存部升压至比所述成膜工序中的对应的所述贮存部的升压时的压力高的压力,之后从所述贮存部向所述处理容器内喷出该吹扫气体,/n其中,在所述吹扫工序中向所述处理容器内供给的所述平衡气体的流量小于在所述成膜工序中向所述处理容器内供给的所述平衡气体的流量。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910629781.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的