[发明专利]一种微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201910629916.6 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110407160B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张顺平 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学;深圳华中科技大学研究院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02;G01N27/12 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 张彩锦;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于气敏传感器制造技术领域，并具体公开了一种微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件及其制造方法，其首先制备半导体气敏膜；接着将多孔材料分散在液相中获得分散液，然后将分散液均匀的铺在半导体气敏膜上，烘干得到微孔晶粒膜；再将填充材料铺设在微孔晶粒膜上，该填充材料的熔融温度低于多孔材料，然后加热填充材料使其熔融，熔融的填充材料在自身表面能的驱动作用下浸润到微孔晶粒膜的各微孔晶粒间的间隙中；最后待熔融的填充材料冷却固化后，去除微孔晶粒膜表面的填充材料，以暴露微孔晶粒的表面。本发明可制备微孔过滤膜连续的微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件，具有制备流程简单、可批量化生产等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 滤膜 半导体 气敏膜叠层 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1制备获得半导体气敏膜；S2将多孔材料分散在液相中获得分散液，然后将分散液均匀的铺在半导体气敏膜上，烘干得到微孔晶粒膜；S3在微孔晶粒膜上铺设填充材料，该填充材料的熔融温度低于多孔材料，然后加热填充材料使其熔融，熔融的填充材料在自身表面能的驱动作用下浸润到微孔晶粒膜的各微孔晶粒间的间隙中；S4待熔融的填充材料冷却固化后，去除微孔晶粒膜表面的填充材料，以暴露微孔晶粒的表面，以此制备获得所述微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件。
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