[发明专利]一种耐高温PCB板及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种耐高温PCB板，包括PCB原板，PCB原板一侧表面涂布有灌封胶形成灌封胶层，另一侧表面通过导热硅脂层固定有散热翅片，PCB原板的表面沿厚度方向开有均布的热过孔，PCB原板包括基材，基材的两侧表面通过半固化片固定有覆铜板；本发明还公开了该PCB板的制作工艺。本发明通过采用改性环氧树脂作为PCB板基材，基材内形成紧密的导热网络，通过在PCB原板上开设热过孔和设置散热翅片，功率器件工作时产生的热量通过器件外壳和灌封胶层到达PCB原板顶部覆铜板上，通过热过孔将热量传导至板底部覆铜板上，再通过原板传递至散热翅片基底，再由散热翅片传递到周围环境中，达到良好的导热散热效果，从PCB板本体、表面等多个方面提高PCB板的耐高温性能。

主权项

1.一种耐高温PCB板，其特征在于，包括PCB原板(1)，PCB原板(1)一侧表面涂布有灌封胶形成灌封胶层(2)，另一侧表面通过导热硅脂层(3)固定有散热翅片(4)，散热翅片(4)均布于导热硅脂层(3)上；PCB原板(1)的表面沿厚度方向开有均布的热过孔(10)，PCB原板(1)包括基材(11)，基材(11)的两侧表面通过半固化片(12)固定有覆铜板(13)；该PCB板由如下步骤制成：第一步、将玻璃纤维环氧树脂覆铜板经过磨边清洗、烘板除湿、钻孔、单面刻蚀、铣板和黑化烘板，得到覆铜板(13)；第二步、将非流动性PP片利用切绘的方式加工成需要的形状轮廓，得到半固化片(12)；第三步、按照顺序将基材(11)、半固化片(12)和覆铜板(13)叠装于层压机内升温压合，调节层压机中的压力参数为2.95Mpa，层压温度172‑175℃；第四步、脱模，得到PCB原板(1)，在PCB原板(1)一侧表面涂覆一层灌封胶，固化后，形成灌封胶层(2)；第五步、在PCB原板(1)另一侧表面通过涂布导热硅脂层(3)固定散热翅片(4)，干燥后，得到耐高温PCB板。