[发明专利]一种可变换通道数的WDM模块封装系统在审
申请号: | 201910630965.1 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN110275250A | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 吴晓鹏;孔祥君;付勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市中兴新地技术股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/293 | 分类号: | G02B6/293 |
代理公司: | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人: | 王久明 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种可变换通道数的WDM模块封装系统,包括相盖合的上壳和底板,上壳和底板盖合后形成有安装WDM模块光纤的空腔,上壳的一端设有一开口,底板上对应于开口的一端设有凹槽,凹槽内匹配安装有突出于凹槽并匹配卡入开口的用于安装光纤连接器的日字型的穿纤支架;穿纤支架包括前壁、后壁、位于前壁和后壁之间的中间隔板,前壁和中间隔板上均设有至少三个相同的前端穿纤孔,后壁上在对应于前端穿纤孔的位置上设有后端穿纤孔,前端穿纤孔的孔径大于后端穿纤孔的孔径。该发明结构简单,避免光纤的损坏,操作便捷,可根据实际产品需要的通道数,只更换穿纤支架就能实现WDM模块封装系统通道数的变换,达到快速生产,快速交付的目的。 | ||
搜索关键词: | 穿纤孔 通道数 封装系统 穿纤 后壁 前壁 上壳 支架 底板 开口 中间隔板 可变换 匹配 光纤 光纤连接器 快速生产 实际产品 底板盖 日字型 盖合 卡入 空腔 交付 | ||
【主权项】:
1.一种可变换通道数的WDM模块封装系统,其特征在于:包括相盖合连接的上壳和底板,所述上壳和底板盖合后形成有安装WDM模块光纤的空腔,所述上壳的一端设有一开口,所述底板上对应于开口的一端设有凹槽,所述凹槽内匹配安装有突出于凹槽并匹配卡入开口的用于安装光纤连接器的日字型的穿纤支架;所述穿纤支架包括前壁、后壁、位于前壁和后壁之间的中间隔板,所述前壁和中间隔板在相对应的位置上均间隔并列设有至少三个相同的通孔状的前端穿纤孔,所述后壁上在对应于前端穿纤孔的位置上设有通孔状的后端穿纤孔,所述前端穿纤孔的孔径大于后端穿纤孔的孔径。
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