[发明专利]LED封装器件及制造方法在审
| 申请号： | 201910631433.X | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN112216775A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;李德建;刘国旭 | 申请（专利权）人： | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 刘力 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装器件及制造方法，包括：带碗杯的支架，设置在所述支架内的芯片级封装单元，所述芯片级封装单元包括LED芯片、所述LED芯片侧面的第一透明层及所述LED芯片上表面与所述第一透明层上表面的发光层，所述支架内空档区域设置有白胶层，所述白胶层上表面一侧与所述芯片级封装单元上沿区域相接。白胶层及芯片级封装单元的第一透明层能够更好的保护LED芯片，进而提高了LED封装器件的可靠性；在LED封装器件工作时，芯片级封装单元中的LED芯片侧面发出的光线分布在第一透明层，且在第一透明层分布的光线不能穿透白胶层，使得芯片级封装单元中发光层上表面单面发光，进而提高了LED封装器件的发光强度、发光效率及出光均匀程度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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